(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
(2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
(3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
本シリーズのペーストは製造が簡(jiǎn)単で、印刷特性に優(yōu)れ、セラミックスとの濡れ性が良好です。接合後のボイド率が低く、接合強(qiáng)度が高いので耐冷熱衝撃性能が良好で信頼性が高い。