HS550-AZとHS460-ABは、それぞれヘテロ接合型セルの表面と裏面に使用される銀コート銅ペーストです。印刷特性に優(yōu)れ、高アスペクト比の細(xì)線グリッド電極が形成できます。これら2種のペーストを応用したモジュールは、高い信頼性を有します。 銀含有量はそれぞれ50％、40％であり、顧客のコスト削減ニーズに十分対応できます。
柵低溫銀包銅漿8575985.jpg)
